武汉芯片后端封装厂，武汉芯片生产基地

安世中国工厂分布

安世中国工厂主要分布在东莞、上海临港、甘肃兰州，并在国内多地设有生产基地和技术中心，具体如下：东莞封测基地位于广东省东莞市黄江镇田美工业园北区，是安世全球最大的生产基地，承担约50%的封装测试产能，年产量达500亿颗元件。

安世的国内工厂主要有广东东莞工厂和甘肃兰州工厂。广东东莞工厂是安世半导体旗下规模最大的装配与测试基地，也是其封装与测试业务的核心枢纽。该工厂承担了安世绝大部分半导体器件的生产任务，产品范围涵盖小信号器件、二极管、晶体管以及功率MOSFET等。

安世半导体的工厂布局呈现全球化网络，核心制造基地分布在欧洲与中国，封测产能则集中于中国与东南亚地区。 晶圆制造工厂欧洲（1）德国汉堡工厂：自1953年建立，是全球最大的小信号和二极管分立器件晶圆厂，月产能超5万片（8英寸当量）。2024年新增投资用于建设碳化硅和氮化镓产线。

前道晶圆制造安世半导体的晶圆制造工厂是其芯片生产的核心，分布在多个关键地区。 中国广东东莞：这里是安世最大、最核心的晶圆制造基地，也被称为“超级工厂”，主要生产MOSFET、双极性晶体管、二极管等功率分立器件和模拟逻辑芯片，大量产品符合车规级AEC-Q101标准。

公司有五个工厂，两个晶圆厂，一个在曼彻斯特，一个在汉堡，三个封测厂都在亚洲。安世半导体（中国）有限公司于2000年01月28日成立。

中国芯片排名股

中芯国际国内最大晶圆代工厂，全球排名第四，已实现14nm工艺量产（良率稳定在95%以上），7nm进入风险试产阶段。2025年市值达6945亿元，全球市场份额升至6%，是国产芯片制造环节的核心代表。 寒武纪国产AI芯片龙头，2025年市值突破6000亿元，成为A股股价最高个股。

北方华创（002371） 国内半导体设备龙头，2025年二季度营收736亿元（同比增284%），净利润111亿元，覆盖刻蚀机、PVD等核心设备，全球市占率稳步提升。

中国存储芯片十大龙头股分别是兆易创新、澜起科技、江波龙、深科技、佰维存储、香农芯创、中微公司、北京君正、长电科技、雅克科技。兆易创新（60398SH）：国内NOR flash市占率第一，利基型DRAM业务增长快，自研19nm DDR4芯片已量产。2025年10月市值约1421亿元，车规级存储进入比亚迪、理想供应链。

中国芯片行业十大龙头股 北方华创北方华创科技集团股份有限公司（股票代码：002371）是国内集成电路高端工艺装备的领先企业，主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务。其产品覆盖半导体、新能源、新材料等领域，营销网络覆盖全球主要国家和地区，是国内半导体设备制造的核心企业。

中科寒武纪科技股份有限公司2025届校园招聘

寒武纪2025届校园招聘流程如下：网申：学生需通过寒武纪校招官网或微信公众号完成简历投递。笔试（部分岗位）：针对部分技术岗位，公司会组织笔试以评估学生的专业技能和知识水平。面试：通过笔试的学生将进入面试环节，面试包括初试和复试，旨在全面考察学生的综合素质和岗位适应性。

集成电路领域：2025届北航集成电路博士收到三份offer，首年总包差异显著。

**中科寒武纪**：寒武纪专注于AI芯片研发，上市首日市值突破千亿。MLU100与MLU290芯片性能接近英伟达A100。平均工资为39 K，按学历统计，本科工资35K，硕士工资46K。北京与上海工资分别为37K与41K。公司招聘软件架构师、自动驾驶技术服务工程师等职位，同时进行2024届校园招聘。

寒武纪（中科寒武纪科技股份有限公司）于2020年7月20日在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688256。上市基本信息 上市时间：2020年7月20日正式登陆科创板，成为国内首家在科创板上市的AI芯片企业。

寒武纪（中科寒武纪科技股份有限公司）于2020年7月20日在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688256。

公司基本定位与上市情况 寒武纪全称为中科寒武纪科技股份有限公司，于2020年7月在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688256），是国内首批登陆科创板的硬科技企业之一。

先进封装+光刻胶,业绩最优的6家公司

1、第5名：圣泉集团业绩增长：2025年一季度归母净利润同比增长50.46%。概念关联：研发显示面板用、芯片封装用、GPP用系列光刻胶产品，覆盖多场景需求。材料满足AI服务器芯片封装的低损耗要求，契合高性能计算趋势。光刻胶产品性能达国际水平，国产替代空间广阔。

2、芯碁微装在光刻设备领域拥有深厚的技术积累，为光刻胶的应用提供了有力的设备支持。安集科技 安集科技专注于光刻胶去除剂的研发与生产，其产品广泛应用于集成电路制造、晶圆级封装、LED/oled等领域。

3、晶瑞电材核心题材：KrF树脂单体、电子级酚醛主营业务：光刻胶原料合成公司亮点：G级树脂金属杂质≤0.1ppb，达到国际半导体标准；合肥基地产能利用率98%，华虹集团采购占比35%；国内唯一实现KrF光刻胶树脂量产的企业。

4、鼎龙股份：先进封装材料开发推进，半导体高端晶圆光刻胶业务拓展，已进入客户验证阶段，聚焦存储芯片市场，目标替代境外同类产品。东材科技：与多方合资设立公司研发高端光刻胶核心原料，目前处于试生产和推广应用阶段，为国产光刻胶上游材料提供支撑。

5、飞凯材料（300398）核心题材：光刻胶、半导体封装材料、显示材料。公司亮点：国内光刻胶领域先行者，KrF光刻胶已批量供货，ArF光刻胶研发突破。2025年新建3万吨电子级树脂项目投产，半导体材料营收占比提升至60%。大基金二期持股2%，深度绑定中芯国际、长江存储等头部企业。

芯片行业的龙头股票有哪些

紫光国微紫光国微（股票代码未直接提及，但为行业龙头）是国内最大的集成电路设计上市公司之一，以智慧芯片为核心，业务涵盖数字安全、智能计算、功率与电源管理等领域。其产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车等行业，推出的车规级芯片已获得国内一线车企认可。

卓胜微（300782）：射频芯片龙头，国内射频前端领域市占率较高，产品广泛应用于智能手机、物联网等领域。 兆易创新（603986）：存储芯片龙头，NOR Flash市占率全球前列，同时布局MCU（微控制器）等领域，在汽车电子、工业控制领域应用广泛。

韦尔股份：全球CMOS图像传感器（CIS）龙头，手机、汽车电子等领域市占率领先，同时布局半导体分销业务。 卓胜微：国内射频前端芯片龙头，5G通信、物联网等领域射频器件市占率较高，技术壁垒显著。 兆易创新：国内存储芯片龙头，NOR Flash、MCU等产品在消费电子、工业控制领域应用广泛。

中国芯片行业十大龙头股如下：北方华创股票代码002371，由北京七星华创电子与北方微电子基地战略重组而成，是国内集成电路高端工艺装备的领先企业。主营半导体装备、真空装备及精密元器件，覆盖全球主要市场，为半导体、新能源领域提供解决方案。

芯片行业的龙头股票主要有以下几类：综合类芯片设计龙头 紫光国微（002049）：国内最大的集成电路设计上市公司之一，业务涵盖数字安全、智能计算、功率与电源管理等领域，产品广泛应用于金融、电信、汽车等行业。